本次展会，信捷为现场观众直观呈现了能精准破解生产难题的专业、可靠的工业解决方案，全方位为高效生产筑牢支撑。
针对食品、医药、化妆品、物流等行业对高速精准检测、降本提效的核心需求，切实解决生产效率、人工成本与产品品质三大难题，成为企业高速且稳定运行的坚实支撑。
支持四种检重模式，分别为前光电、后光电、双光电、无光电；
支持日志功能，方便用户查阅每一次的重量检测结果，支持数据表格导出；
最高动态检重精度可达：±0.1g，最大通过效率可达：300pcs/min。
针对拆码垛场景中无序抓取、精准定位的核心需求，高效解决生产效率、人工依赖与作业精度三大难题，为食品、医药、3C等行业产线注入高效无忧的智能生产支撑。
融合深度学习算法，识别成功率高于99.8%；
智能识别不同垛型，自动规划最优路径，无需切换配方；
采用先进AI及3D识别算法，可以适应不同的检测场景。
精准抓取：重复定位精度±0.035mm，实现对无序堆叠物料的稳定抓取；
核心零部件高度自主化；
扩展性强：支持二次开发，满足工艺需求。
速度快，采用自研高效PPF算法，识别速度提升30%；
精度高，对于刚性工件抓取，定位精度优于0.3mm；
产品模板学习方便，可一键快速学习模板；
软件具备通过CAD文件导入模板的功能。
针对多温区耦合工况下传统PID控制存在的耦合干扰、能源浪费等核心痛点，精准攻克生产精度、能源消耗与调试成本三大难题，为锂电真空烘烤、半导体晶圆加热等复杂场景提供精准可靠的自动化方案。
智能捕捉各温区特性，实时解耦温度关系，确保多温区的稳定控制；
临近目标值下的智能超调抑制算法，解决业内超调量过大的难题；
可自由选择目标值优化方案，实现峰值能源的自动降低；
配合传统的PID算法，一键实现参数整定，实现优化+控制的最终目的。
针对焊接工作站中路径规划复杂、工件偏差、新手难上手等行业痛点，以智能规划、高精定位与持续迭代的焊接专家系统，高效破解生产效率、作业精度与人员依赖三大难题，为企业提供自主规划、稳定可靠的自动化焊接支撑。
基于3D模型，系统自动规划最优焊接路径，告别繁琐的现场手工示教；
在仿真环境中完整模拟焊接全过程，提前预警并规避干涉，确保一次调试成功；
采用高精度3D视觉，快速获取工件三维点云，准确校准工件位置与焊缝形态；
即使工件摆放存在偏差，系统也能自动修正坐标，精准引导焊枪到达焊缝位置。
展会现场还特设专业技术宣讲环节，深度解析数智化解决方案的落地逻辑与实操价值，同步开展互动抽奖活动，丰富的福利与趣味互动吸引大批观众驻足参与，让展位人气持续攀升，现场交流氛围热烈。
成都工博会圆满落幕，为信捷电气2026年工业市场布局写下精彩开篇。未来，信捷电气将以技术创新为核心、市场需求为导向，打磨更贴合工业一线的产品与方案，与行业伙伴携手深耕数智工业赛道，共赴产业创新新征程。
